Minulý pátek v 17:30 tchajwanského času skončil pětidenní veletrh Computex Taipei 2001. Počet zahraničních obchodníků, kteří se veletrhu zúčastnili, dosáhl čísla 23 306, což představuje oproti minulému roku přibližně dvouprocentní zvýšení. Nejvíce zájemců přicestovalo z Japonska, USA, Koreje, Hongkongu a Singapuru. VIA a procesor C3
Computexu se samozřejmě zúčastnila i společnost VIA, která je ve městě Taipei na domácí půdě, a tak si na své prezentaci dávala mimořádně záležet – údajně během veletrhu rozdala na cenách do různých soutěží a na ukázkovém hardwaru skoro 2 milióny dolarů! U příležitosti veletrhu také uspořádala tiskovou konferenci, na které mimo jiné oficiálně představila světu svůj nový procesor C3 (známý též pod kódovým názvem Ezra). Vzhledem k tomu, že jeho výkon není ve srovnání s Durony ani Celerony právě oslňující, zdůrazňuje u něj VIA spíš jiné věci, zejména velice nízkou spotřebu energie a s ní související malé množství vyzařovaného tepla. Nezapomíná se také pochlubit faktem, že se bude jednat o první masově vyráběný procesor s 0,13mikronovou technologií a tím pádem i nejmenšími rozměry čipu. C3 disponuje pamětí cache L1 o velikosti 128 KB a L2 o velikosti 64 KB, podporuje instrukce 3DNow! a MMX a jeho systémová sběrnice běží na frekvenci 133 MHz. Tento procesor se dá zastrčit do klasické patice Socket 370 a bude k dispozici v modelech s rychlostmi 800 MHz až 1 GHz. Cena C3 ještě nebyla definitivně stanovena, ale má být rozhodně nižší než cena Celeronů i Duronů.
Dalším krokem (ke kterému se VIA rozhodla až na poslední chvíli před veletrhem) bylo uvedení čipsetu P4X266, první neintelovské čipové sady pro Pentium 4, která pracuje s paměťmi DDR SDRAM a je určena pro střední segment trhu. Intel tímto krokem není vůbec nadšen, a to ze dvou důvodů. Za prvé P4X266 obsahuje sběrnicové technologie, které jsou jeho patentem, a VIA si tyto technologie od Intelu nelicencovala – tvrdí totiž, že svým převzetím firmy S3, která měla s Intelem podepsánu smlouvu o vzájemném poskytování licencí, si již danou licenci zajistila. VIA sice s Intelem o této licenci údajně jedná, ale díky zmíněné akvizici S3 se cítí v podstatně lepší vyjednávací pozici než další výrobci čipsetů Acer a SIS, kteří na licenční podmínky Intelu již přistoupili – je odhodlaná přijít s čipsetem na trh v srpnu, a pokud se s Intelem nedohodne, učiní tak i bez (nové) licence. Spoléhá se také na to, že Intel si natolik přeje zvýšit prodeje Pentia 4, že nebude příliš tvrdě útočit.
Druhý důvod, proč má Intel jistě z čipsetu P4X266 nevelkou radost, je demonstrace jeho výkonu, kterou VIA na Computexu předvedla. Proti sobě běžela dvě Pentia 4 1,5 GHz, jedno na čipsetu Intel 850 s pamětí Rambus a druhé na P4X266 s pamětí DDR SDRAM. Podle výsledků, které VIA veřejnosti prezentovala, byl v 3DMarku2001 tandem P4X266/DDR o 8 % rychlejší! Ještě je vhodné poznamenat, že VIA obdržela z továrny TSMC, která pro ni vyrábí čipy, první funkční P4X266 těsně před Computexem, a plně ho otestovala teprve první den veletrhu (umístěn byl na základní desce Tyan). Shane Dennison, ředitel mezinárodního marketingu firmy VIA, k tomu říká: „Spustili jsme benchmarky, viděli výsledky a věděli jsme, že jsme je [Intel] porazili už naším prvním silikonem.“
Ačkoli SIS a Acer mají od Intelu příslušnou licenci, nemají ještě (narozdíl od firmy VIA) hotové logické obvody pro práci s pamětí DDR – podle tchajwanských analytiků má před nimi VIA náskok týdnů a možná i měsíců.
VIA a nová rozhraníVIA na tiskové konferenci také prezentovala své další plány, vize a názory. Co se týče vysokorychlostního sériového rozhraní, hodlá se ve svých budoucích produktech orientovat na standard IEEE 1394 (známý také jako FireWire); přesto však ustavila konstrukční tým, který má být připraven v případě dostatečné poptávky implementovat i USB 2.0. VIA sice bude u svých výrobků klást důraz na bezdrátové připojení, ale technologie Bluetooth jí připadá příliš komplexní.
