Čipset Intel E7205 – přece jen
něco k zakousnutí?
Před pár dny jsem v diskusích BonusWebu
polemizoval se svým pečlivým čtenářem Mirkem (zdravím :-) o perspektivnosti
čipsetu E7205 (kódové jméno Granite Bay) pro běžného uživatele.
E7205, který je podle Intelu určen pouze pro „pracovní stanice“, byl nedávno
zastíněn masivně popularizovaným 875P (Canterwood), který Intel uvádí jak
v kategorii Workstation
Chipsets, tak i v kategorii Desktop Chipsets. Je jasné, že 875P má
v obou těchto oborech převzít od E7205 hlavní štafetu, a běžnému
zákazníkovi to lze lehce odůvodnit. Ačkoli oba tyto čipsety disponují duálním
řadičem paměti DDR, E7205 je hendikepován zejména pomalejší, 533MHz systémovou
sběrnicí (nejnovější Pentia 4 mají 800MHz), použitím pamětí DDR266
a absencí integrovaného řadiče rozhraní Serial ATA.
875P naproti tomu podporuje Pentia 4 s 800MH FSB a k nim perfektně frekvenčně padnoucí paměti DDR400. Disponuje také navíc Intelem nepříliš objasněnou technologií PAT (Performance Acceleration Technology), která by mu opět měla dát proti jeho předchůdci výkonnostní výhodu. Chlapci z THG se nicméně rozhodli prověřit, zda by na E7205 nebylo možné nastavit hodnoty frekvencí FSB a paměti na úroveň 875P, a zjistit, jaký výkon by takový systém podával.
Ukázalo se, že základní deska Asus P4G8X s čipsetem E7205 je schopna 800MHz FSB a DDR400 bez problémů obsloužit; paměti bylo dokonce možné nastavit na nejagresivnější hodnoty, aniž by se stal systém nestabilním. Nejnovější Pentium 4 3 GHz bylo postupně posazeno do tří motherboardů, a i když si současná čipsetová jednička podržela ve všech benchmarcích vedení, bylo to prakticky vždy jen o zanedbatelný kousek. Toto vedení si 875P navíc udržel jen v desce od Asusu; abitovská implementace se ve všech herních testech propadla až za přetaktovaný E7205 (ale opět jen o kousek).
Nikde není samozřejmě psáno, že se všechny motherboardy s čipsetem E7205 budou při podobných pokusech chovat tak přívětivě jako Asus P4G8X. Pokud by ovšem byly k dostání desky s E7205 za výrazně lepší ceny než jejich konkurentky s 875P, může to být pro dobrodružnější povahy námět k uvažování. E7205 sice nedisponuje integrovaným řadičem rozhraní Serial ATA, ale pokud by po něm někdo vehementně toužil, může si pořídit desku s řadičem třetí firmy (například výše zmíněný Asus P4G8X má řadič Serial ATA od Silicon Image). Doménou 875P je taktéž „čistý“ gigabitový Ethernet zajištěný sběrnicí CSA, což může být argumentem pro „vysokorychlostní uživatele“.
Sečteno a podtrženo: budou-li nás výrobci zásobovat bohatě vybavenými motherboardy s čipsetem E7205, které budou podstatně levnější než jejich canterwoodovské protějšky, mohli by se přívrženci Pentií 4 dostat do jistých rozpaků. Uvidíme, jak rychle dá Intel čipsetu E7205 zvonit umíráček, a jak si s tímto čipsetem budou počínat výrobci základních desek.
Zdroje: Tom's Hardware Guide, Intel
Athlon XP + teplovodivá pasta
= ztráta záruky
Teplovodivá pasta se stala vyhledávaným instrumentem
overclockerů, protože (je-li správně použita) efektivně napomáhá lepšímu
kontaktu a přenosu tepla mezi procesorem a chladičem. Firma AMD však
není jejímu používání nijak nakloněna: pokud servisní technik zjistí, že váš
reklamovaný procesor nese stopy takovéhoto materiálu, nebude reklamace uznána.
Týká se to všech past s výjimkou Shin Etsu G 749. A důvod? Oficiálně
AMD uvádí, že hrozí poškození procesoru (což je fakt), protože naprostá většina
past (např. populární Arctic Silver) obsahuje vodivé částečky, takže může při
náhodném nanesení byť miniaturního množství na můstky CPU způsobit zkrat. Další
obavou AMD je postupné vymizení pasty při náhlých změnách teplot o velkém
rozsahu (po delší době zapínání/vypínání počítače). Jediné, co AMD pro účely
kontaktu chladiče s procesorem doporučuje, jsou materiály měnící svou fázi
s teplotou (ony tenké „polštářky“ nanesené na chladičích
z výroby).
Firma Arctic Silver Incorporated (ASI) se ovšem k názoru AMD staví kriticky. Podle ní AMD doporučuje pouze ony standardní polštářky poněkud paradoxně proto, že se s nimi čip efektivně nechladí a není ho pak snadné pořádně přetaktovat. Co se týče vymizení pasty, testy Intelu údajně prokázaly, že k němu dochází při cyklování teploty spojovací vrstvy v rozmezí 0 až 100 stupňů Celsia – při cyklování mezi 0 a 80 stupni nebylo žádné vymizení pozorováno. Při použití kvalitních chladičů a past se teplota spojovací vrstvy podle ASI mění pouze v rozsahu 20 až 60 stupňů, takže nelze vymizení pasty očekávat.
Zdroj: Xtreme Tek
