Pro náročné overclockery:
porovnání teplovodivých past
Ty tam jsou dny, kdy nám v počítačích
bzučel (zato pořádně :-) jen větrák u zdroje, a na procesoru byl
maximálně připevněn nějaký pasivní kus kovu. Od té doby se sice ventilátory
zdrojů trochu ztišily, ale přibyly další komponenty, které je nutno aktivně
chladit. U procesorů se nad tím dnes už nikdo ani v nejmenším
nepozastaví, u výkonných grafických karet to také postupně začíná být
pravidlo a ledaskdy už najdeme vrtulku i na chladiči čipsetu základní
desky. Pokud si tedy potrpíte na moderní železo, je docela dobře možné, že se
vám v počítači točí čtyři „klimatizátory“, a šance, že se některý
z nich časem začne nějak nepříjemně zvukově projevovat (nebo se tak dokonce
projevuje už z výroby), je slušně velká. To už je ale daň výkonnostním
dostihům posledních let, a pokud nepřijde technologický blesk
z poměrně čistého nebe, lepší to asi nebude.
Se zvyšováním nároků na chlazení a rostoucím rizikem, že špatně chlazený procesor shoří, se postupně začalo důsledně dbát na všechny faktory, které jen trochu s efektivitou chlazení souvisejí. Velmi významné je to, jak dobře teplo vyzařované procesorem přechází do tělesa chladiče – sebelepší chladič je k ničemu, když na procesor mizerně dosedá. Dnešní konstrukce chladičů a patic procesorů už naštěstí téměř neumožňuje (leda snad s mimořádnou dávkou šikovnosti :-) křivé nasazení, takže se problematika předávání tepla posunula opět na vyšší úroveň. Prostý dotyk kovů (jejichž povrch je jemně porézní a nemusí být ideálně rovný) už nějaký ten rok není pro chlazení dost dobrý, a proto se na scéně objevily teplovodivé pasty.
Pasty pro efektivnější předávání tepla obecně nejsou v průmyslu ničím novým, ale v oblasti počítačů zaznamenaly boom teprve nedávno. Největší zásluhu na jejich rozmachu zde má zřejmě americká firmička Arctic Silver, které se podařilo rozpoutat velký zájem počítačové veřejnosti o to, co je mezi chladičem a procesorem; na tuto vlnu pak naskočila ještě třeba ESG Associates se svou divizí Nanotherm nebo japonský gigant Shin-Etsu Chemical, pro který jsou ovšem nějaké teplovodivé pastičky jen kapkou v moři ostatního sortimentu.
Server TechwareLabs nedávno provedl porovnání vlastností několika známých směsí (viz obrázek): klání se účastnila běžná silikonová pasta, kterou ještě dnes najdeme přibalenou u některých chladičů, běžná stříbrná vazelína a pasty Arctic Silver 3, Nanotherm Blue II, Nanotherm Silver XTC, Nanotherm PCM+ a Shin-Etsu G751. Měřila se teplota Athlonu XP 2200+ (jádro Thoroughbred A) s chladičem ThermalTake Volcano 7 na desce Abit KX7-333R, přičemž okolní teplota činila 26,6 stupňů Celsia. Sestava s danou pastou běžela vždy nepřetržitě 3 dni a každý den se jednou měřila teplota při zátěži (program Prime95 pro hledání Mersennových prvočísel) a jednou v „klidových“ Windows XP SP1. Jako měřicí přístroj byl použit Craftsman Autoranging Multimeter 82022, jehož teplotní sonda byla umístěna na čipu procesoru.
Výsledky potvrdily, že rozdíl mezi účinností těchto materiálů je z hlediska běžného uživatele zanedbatelný. Výjimkou byla snad jen běžná silikonová pasta, s níž při zatížení dosahovala teplota procesoru 60 stupňů – s tímto materiálem by se tedy overclockeři neměli pouštět do extrémních pokusů s napětím. Naopak nejlepší výsledky podávala sestava s pastou Shin-Etsu G751, což možná objasňuje, proč AMD jako jediný materiál na své procesory doporučuje právě výrobky této firmy. U nás (pokud vím) je zatím ještě nikdo nedistribuuje, ale pokud se pochvalné recenze budou množit, jistě se brzy někdo najde.
Zdroj: Techwarelabs
Příští Xbox bude mít grafiku
značky ATI
Minulý týden přišla zpráva, jejíž pozadí si lze sice vykládat
různě, leč na její významnosti to nic nezmění. Firma ATI ohlásila, že podepsala
s Microsoftem smlouvu o vývoji grafického čipu pro příští generaci
konzole Xbox. Stráže se tedy vystřídají, a o příčinách změny
dodavatele můžeme jen spekulovat. NVIDIA vedla s Microsoftem arbitráž,
protože se domnívala, že nedostává za své čipy dostatečně zaplaceno – trest za
to může být jedním důvodem. Dalším důvodem může být snaha o jakési
„vyvážené zadávání zakázek“, aby Microsoft nebyl podezírán z uzavírání
monopolistických koalic na věčné časy.
Ačkoli finanční podrobnosti smlouvy nebyly zveřejněny a Xbox 2 lze očekávat až na konci roku 2005, akcie ATI si okamžitě polepšily a NVIDIA šla dolů. ATI bude moci dále rozvinout své zkušenosti s vývojem grafického čipu pro konzoli GameCube od Nintenda. „Svatba“ ATI s Microsoftem bude zřejmě z mnoha důvodů výhodná pro obě strany a někteří lidé ji bezpochyby budou považovat za korunovaci ATI na krále grafického průmyslu. Dokazování NVIDIE, že čelo patří jí, bude v následujících dvou létech tím obtížnější.
Zdroj: Globe News
