HW minutky: jak rychlá je GeForce4

Zajímá vás jak si povedou grafické karty založené na nejnovějších GPU od nVidie? První benchmarky se už začaly objevovat. AMD staví v Singapuru novou továrnu pracující s 300 mm wafery. SiS připravuje grafický čip SiS330, určený k integraci do základních desek, jenž by měl dosahovat výkonu GeForce2.

Jak rychlá je GeForce4?
Zajímá vás jak si povedou grafické karty založené na nejnovějších GPU od nVidie? První benchmarky se už začaly objevovat. Nejprve šlo o test výkonnosti na počítačích Apple, ale nyní je již k dispozici další test, zveřejněný na clubic.com. Bohužel byl proveden na pomalejším stroji – Pentium III 500MHz; 128MB SDRAM v rozlišení 800x600 a barevné hloubce 16bitů, ale musíme se spokojit s tím, co je. První „pořádné“ benchmarky budou totiž k dispozici nejdříve na konci tohoto týdne.

Povšimněte si, že GeForce 4 Ti 4600 si i v nižším rozlišení vede velice solidně, překonává viditelně Radeon 8500, z čehož vyplývá, že odstup ve vyšších rozlišeních bude ještě výraznější ve prospěch nVidie. Ve vyšších rozlišeních se totiž uplatní frekvence pamětí, která dosahuje u modelu Ti 4600 celých 700MHz (propustnost teoreticky až 10,4GB/s). Řekl bych, že ATi bude muset uvést R300 co nejdříve – jinak by mohla přijít o další důležitá procenta trhu…

AMD obohacuje spolupráci s UMC
Podle tiskové zprávy, kterou AMD vydala ve své virtuální tiskové místnosti začala ve spolupráci s UMC stavět továrnu na výrobu polovodičů v Singapuru. Ta by měla pracovat s 300 mm waffery, což umožní zvýšení produktivity výrobního procesu oproti wafferům současným (200 mm). Spolupráce je klíčová v tom, že AMD dnes nedisponuje dostatečnými výrobními kapacitami ke zvýšení podílu na trhu a současně k produkci serverových hi-end procesorů, které vyžadují velké množství vyrovnávací paměti cache (tudíž zabírají značnou část výrobní kapacity). AMD se zřejmě neobejde ani bez jednoho – jednak chce hrát na trhu s procesory významnější roli a také si nechce nechat ujít nejvýdělečnější sektor trhu se serverovými procesory. Společnosti vytvoří celek nazvaný AU Pte Ltd., který bude zaštiťovat a nakládat se Singapurskou továrnou. Předpokládá se, že v polovině roku 2005 by mohla začít hromadná produkce 65nanometrových (0.065mikronových) polovodičů na 300mm wafferech. Kromě toho začne v posledním čtvrtletí tohoto roku UMC pro AMD vyrábět procesory s využitím 0.13mikronové technologie. Není zcela jisté o jaký typ se bude jednat, protože v té době bude mít AMD k dispozici Thoroughbreda, Bartona, Appaloosu a nejnovější Hammery.

SiS330 – na úrovni GeForce2?
Vzhledem k troufalým plánům společnosti SiS na tento rok, kdy chce prakticky zdvojnásobit produkci grafických čipů, je nutné uvést podstatně lepší technologie. To dokazuje i čip SiS330, který přinese podporu sběrnice AGP 8x a rozhraní DirectX 8.1 a má tedy nejlepší předpoklady výkonově se poprat s kartami na úrovni GeForce2. Čip bude samozřejmě cílen především do low-end integrovaných řešení, ale je vidět, že SiS si dělá ambice. A kdo ví - možná, že za pár let bude mít nVidia zdatnou konkurenci na poli grafických čipů ze zcela nečekané strany :o)…

Zdroje : Xbitlabs; AMD; clubic