Tichý počítač za každou cenu
Pokud jste se úspěšně pustili do tuningových úprav počítače a pokoušíte se jej ztišit, máte na trhu hned několik možností, jak ticha dosáhnout. Kromě klasického vodního chlazení zapojeného v okruhu uvnitř skříně počítače, se po letech opět začíná dostávat ke slovu i chlazení pasivní. Ve změněné podobě s technologií heatpipe se dříve objevovalo spíše jako nepříliš praktické chlazení pamětí. Plné využití této technologie však dostálo na významu teprve s příchodem prvních chladičů procesorů.
Dalo by se říci, že pasivní chladiče dnes díky vnitřnímu rozvodu kapaliny dokáží uchladit téměř jakýkoliv procesor. Ve skutečnosti by se ale bez aktivního ventilátoru neobešly. Ten se otáčí jen nízkými otáčkami a nezabezpečuje ani tak chlazení samotného procesoru, jako cirkulaci kapaliny napříč chladičem. Technologie heatpipe je totiž založena na několika fyzikálních zákonech.
Chladič je tak napuštěn kapalinou s bodem varu nižším než má voda, které nepřímo předává ve spodní části chladiče procesor vyzářené teplo. Kapalina se následně přemění v páru a systémem trubiček vystoupá na vrchol chladiče. Cestou dochází jen k mírnému ochlazení, zatímco vrchní část chladiče je udržována ventilátorem na teplotě, při které pára zkondenzuje zpět na kapalinu. Ta se vlastní vahou opět přesunuje do spodní části chladiče, z čehož vyplývá první nedostatek tohoto systému a to nutnost správného naklonění chladiče. V desktop skříni by k cirkulaci docházelo jen stěží.
Na našem trhu je v současnosti zajímavý především chladič japonské společnosti Orochi. Nabízen je pod označením Scythe SCORC 1000 a všem tunerům má rozhodně co nabídnout. Výrobce se snažil o co nejvyšší univerzálnost a tak je u chladiče přiložena montáž pro všechny novější sockety používané u procesorů Intelu i AMD. V balení je dokonce i montáž pro dnes dosluhující Socket A. Efektivita chlazení je podle výrobce dostačující pro všechny typy procesorů včetně čtyřjader vyráběných 65nm technologií.
Základem je tedy pasivní chladič složený ze dvou zalisovaných částí. Spodní část má klasické rozměry uchycení patice, horní však až hrůzných 20cm na výšku při podstavě 12x15,5cm. Chladič je pro neobvyklé rozměry vyroben především z hliníku a niklu, měď bychom očekávali marně. Pasivním chladičem pak prochází 10 chladících trubiček, ve kterých koluje přibližně čtvrt litru přísně utajované kapaliny. Zboku chladiče je umístěn 4,5“ ventilátor, který má referenčně 500ot/min. To vše váží v konečném důsledku 1285g.
Je jasné, že správné použití takového chladiče není snadné. Svými fyzickými parametry překračuje meze, se kterými obvykle výrobci základních desek a skříní nepočítají. Do klasické midtower ATX skříně však probíhá umístění překvapivě jednoduše a jediným zádrhelem mohou být příliš přesahující optické mechaniky. Větší problém však může nastat při zapnutí počítače. Při výrobě levných základních desek totiž výrobce obvykle příliš neřeší, z jakého materiálu vlastně vyrábí patici socketu procesoru. V kombinaci s jednostranným zatížením při vertikálním umístěním desky a mikrovibracemi způsobenými ventilátorem se již několika uživatelům úchytné body patice utrhly. Toto riziko je největší u desek se Socketem A. Konstrukce novějších socketů je na tom o poznání lépe.
Odměnou za strasti a rizika, která SCORCH 1000 přináší, po úspěšné montáži bude až překvapivě vyvážené a účinné chlazení. Všechny současné procesory totiž dokáže chladič podle výrobce udržovat i při plném zatížení na teplotě okolo 50°C. Při plném nepřetržitém zatížení procesoru AMD Athlon64 X2 4200+ (@2,3GHz; 1MB; 65nm) se teplota po jedné hodině provozu téměř stabilizovala na 45°C. Překvapující jsou ale spíše závěry serveru Xbitlabs, který podrobil SCORCH 1000 testu efektivnosti na 3GHz Core 2 Extreme s jádrem Yorkfield. Výsledkem je opět téměř stabilní chlazení na 55°C. Možnosti dostatečného chlazení však skončily při přetaktování na 3,8GHz, kdy se teplota ve velmi krátkém okamžiku dostala nad 100°C a počítač se vypnul! Nakolik byl tento test pro procesor destruktivní závěry z Xbitlabs bohužel neuvádějí.
Monstrum prodávané pod názvem Orochi Scythle SCORCH 1000 se tedy dá úspěšně použít v nepřetaktovaném systému a na první pohled nevypadá špatně. Při maximálním chladícím účinku vyprodukuje hluk kolem 11dB, což je s klasickým aktivním chladičem takřka neporovnatelné. Bohužel neporovnatelná je i cena, protože tento skvost se u nás prodává okolo 1500Kč. Objednání ze zahraničí může vyjít téměř o polovinu levněji. Stále však platí, že slušný aktivní chladič chladí lépe.
Externí grafika od AMD
Poté co Asus představil svou první externí grafickou kartu pro notebooky, chtějí v tomto oboru expandovat i další společnosti. Zřejmě nejpropracovanější plán má samotná AMD, která hodlá zavést novou řadu grafických karet označovanou jako XGP. Dočkat bychom se podle prvotních prohlášení měli vcelku brzy externích Radeonů 3870.
Zkratka XGP znamená eXternal Graphics Platform a již ze samotného názvu tak vyplývá, že se nebude jednat pouze o klasickou kartu připojenou k počítači přes USB. Ve skutečnosti půjde o důmyslné zařízení kombinující mobilní grafiku s některými součástmi základní desky. Na rozdíl od grafiky Asusu se nebude připojovat přes USB či PCMCIA, ale přes zcela nový konektor. Z pohledu základní desky notebooku se bude jednat o rovnocenné propojení s PCI Express 16x.
Poprvé by se tento druh externí grafiky měl objevit u notebooku Fujitsu Siemens Amilo. K notebooku s velmi slabým grafickým jádrem bude přes externí PCI Express konektor připojena grafika založená na Mobility Radeon 3870 společně s 512MB GDDR4. Reálná propustnost propojení z notebooku k externí grafice je podle AMD 5GB/s a to v obou směrech. To plně odpovídá standardu PCI Express 16x 2.0 a znamenalo by to, že externí grafika může komunikovat stejně rychle jako dedikovaná grafika ve slotu MXM.
AMD dokonce hovoří o možnosti propojit více XGP boxů a vytvořit CrossFire. Tato technologie by měla být dostupná již u prvních prodávaných kusů avšak naráží na problém s ovladači ve Windows Vista. Podle vývojářů lze totiž ve Vistě zprovoznit jen jedinou externí grafickou kartu. S externím CrossFire se tedy bude muset nejspíše počkat až na příští verzi Windows. AMD také dodává, že specifikace grafických karet jsou navrženy tak, aby je bylo možné běžně připojovat/odpojovat za provozu. AMD bohužel pamatuje na mobilitu jen částečně. Zařízení XGP bude sice malé a snadno přenositelné, podle tiskové zprávy však bude vyžadovat externí napájení ze sítě. Kdy přesně se má XGP objevit a kolik bude stát zatím AMD ani Fujitsu nezveřejnily.
VIA chce mezi highend
V polovině minulého týdne došlo k formálnímu představení nového procesoru VIA známého pod kódovým označením Isaiah. Ve skutečnosti se však tento procesor bude jmenovat Nano a navzdory jeho jménu sním má VIA velké plány.
Spolupráce mezi nVidií a VIA začíná nabírat na obrátkách a vypadá to, že outsider procesorového trhu bude mít po letech konkurenceschopnou platformu. VIA totiž společně s nVidií připravila platformu Mini-ITX 2.0. O nové platformě se mluví již poměrně dlouho, ale o jejím zaměření se prakticky nic nevědělo. Cíle vývojářů VIA jsou přímo šokující a dá se říci, že vůbec nejsou skromné. VIA totiž hodlá s Mini-ITX 2.0 zamířit mezi herní počítače. Kde ale VIA takový výkon vezme?
Za vším mají být prý dvě verze procesorů. Podle Timothy Chena, tiskového mluvčího společnosti VIA, se budou vyrábět původně ohlášené energeticky úsporné procesory (Nano L), ale současně i procesory zaměřené na vysoký výkon (Nano U). Klíčem k úspěchu zatím nebude více jader, ale bohatší superskalární architektura, která zvýší efektivitu zpracování instrukcí procesory Nano U téměř čtyřikrát oproti klasickým x86 procesorům. Všechny procesory Nano budou vyráběny na 65nm technologii a bude je vyrábět Fujitsu. VIA oznámila zvládnutí výroby po modely na 2GHz. Vyšší frekvence zatím ve hře nejsou.
Svou úlohu při přechodu k hernímu trhu sehraje i nVidia. Původní čipsety VIA totiž přinášely jen naprosté minimum výkonu a to s urychlením pod DirectX 9. Dnešní herní trh si ale nekompromisně žádá DirectX 10 a tak budou mít všechny základní desky Mini-ITX 2.0 pouze jeden rozšiřovací slot – PCI Express 16x. Právě do něj chce nVidia umístit některou ze svých mainstreamových grafik. Tisková zpráva ve spolupráci nVidia+VIA doslova hlásá, že „platforma je optimalizována svým výkonem pro přehrávání Blu-ray a hraní posledních her, jako je například Crysis.“
Přesná specifikace Mini-ITX 2.0 se bude zakládat, kromě nutnosti použití procesoru VIA Nano, také na dalších kritériích. Každá deska bude podporovat minimálně 2GB operační paměti (zatím DDR2) a bude obsahovat čipset VIA s integrovaným grafickým jádrem. Vyveden bude pouze VGA konektor, k dispozici bude prý i HDMI, ale na rozšiřující kartě. Účel je jasný – za každou cenu donutit zákazníka koupit grafickou kartu. Deska bude mít samozřejmě integrovány všechny běžné komponenty a tak se zde objeví HD zvukový kodek, gigabitový ethernet či skupina SATA2 řadičů včetně základní podpory RAID.
K nové platformě se nestaví vlažně ani Microsoft a již teď je oznámena certifikace Windows Vista Ready. Pro Vista Aero ale bude opět potřeba dokoupit „rozšiřující“ grafickou kartu. Dobrou zprávou je, že VIA hodlá dbát i na dobrou podporu ve většině distribucí Linuxu. Celkově by měla stát kombinace CPU + Deska + vhodná grafická karta do 250USD. Pokud bude výkon opravdu takový, jak VIA s nVidií slibují, bude se jednat o velmi atraktivní základ počítače. Nemožnost budoucího upgradu je ovšem značný handicap.
Zdroje: AMD, Dailytech, Digit-life, Fudzilla, Fujitsu, HKEPC, nVidia, Toms Hardware, VIA & Xbitlabs
